5月29日，在臺北電腦展Computex2019上，全球三大手機芯片企業(yè)之一的聯(lián)發(fā)科正是發(fā)布了一款5G芯片，集成了它此前發(fā)布的5G調制解調器Helio M70，這也是全球第一款5G手機芯片，并稱已向手機企業(yè)提供芯片樣板，最快在明年初將有采用該款芯片的手機上市。

目前全球手機芯片企業(yè)中，高通、華為海思、紫光展銳、三星等均已發(fā)布了5G基帶芯片，但是它們尚未發(fā)布將5G基帶整合的手機芯片，預計今年9月份華為海思將發(fā)布5G手機芯片，高通和三星預計在年底發(fā)布，紫光展銳將在明年發(fā)布。

3G和4G助力聯(lián)發(fā)科攀上輝煌巔峰

在2G時代，聯(lián)發(fā)科以turnkey方案迅速獲得了中國山寨機行業(yè)的支持，這讓它得以迅速在手機芯片行業(yè)立足，不過隨后中國的山寨機行業(yè)迅速衰敗，智能手機興起，聯(lián)發(fā)科雖然成功轉型，但是由于其身上的山寨色彩烙印太深并未能獲得優(yōu)勢的市場份額。

3G時代為聯(lián)發(fā)科帶來了機會，2009年中國最大的運營商中國移動獲得了TD－SCDMA牌照，不過TD－SCDMA產業(yè)鏈并未成熟，中國移動被迫拿出6.5億元推動產業(yè)鏈的發(fā)展，到2012年聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)內首款成熟的TD－SCDMA芯片，2013年中國移動銷售了1.55億部TD－SCDMA手機，相當于中國聯(lián)通和中國電信同年銷售的3G手機之和，聯(lián)發(fā)科占有TD－SCDMA芯片出貨量的半數，從而推動其智能手機芯片出貨量突破1億。

2014年中國商用4G，這次聯(lián)發(fā)科基本跟上了中國商用4G的腳步。2014年上半年僅有高通、MARVELL兩家手機芯片企業(yè)推出4G手機芯片，下半年聯(lián)發(fā)科即推出了它的4G手機芯片，隨后聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量持續(xù)上升，到2016年二季度聯(lián)發(fā)科在中國智能手機芯片市場的出貨量超越高通奪得第一名，此時聯(lián)發(fā)科達到了它輝煌的巔峰。

聯(lián)發(fā)科敗落

聯(lián)發(fā)科在中國在智能手機芯片市場的崛起與它的芯片所擁有的性價比優(yōu)勢有很大關系，當時中國的手機企業(yè)專注于中低端手機市場，這就要求它們盡力控制手機的成本（OPPO和vivo雖然以低配高價著稱，然而它們的營銷和渠道成本極高，同樣需要控制手機成本），而價格較低、集成度高的聯(lián)發(fā)科芯片的解決方案可以幫助它們降低成本，從而幫助聯(lián)發(fā)科快速奪取中國市場。

技術則一直都是聯(lián)發(fā)科的弱點，特別是在基帶技術方面，聯(lián)發(fā)科一直都落后于高通和華為海思，甚至落后于紫光展銳，2016年10月中國移動要求手機企業(yè)支持LTE Cat7技術，聯(lián)發(fā)科則直到2017年才推出支持LTE Cat7或以上技術的手機芯片，這成為聯(lián)發(fā)科敗落的起點。

其實早在2015年中國移動就已明確要求手機企業(yè)要在2016年10月開始支持LTE Cat7技術，于是從2016年三季度起中國手機企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片，導致聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量迅速下滑，甚至跌穿了季度出貨量1億片的水平。

此時聯(lián)發(fā)科激進的希望通過采用臺積電更先進的10nm工藝生產支持LTE Cat7技術以上的高端手機芯片X30和中端芯片P30，以求在手機芯片市場奮力一搏，然而臺積電又當頭給了聯(lián)發(fā)科一棒。臺積電本來預計在2016年底投產10nm工藝，但是直到2017年初才正式投產，此時臺積電又優(yōu)先照顧蘋果將10nm工藝優(yōu)先生產A10X處理器。

聯(lián)發(fā)科的X30產能有限、P30被迫終止，最終僅有魅族采用聯(lián)發(fā)科的X30，在高端芯片市場受挫，它宣布停止研發(fā)高端芯片而專注于中端芯片市場，此時聯(lián)發(fā)科大勢已去。到2017年底，聯(lián)發(fā)科臨時推出了兩款芯片P23、P30，這兩款芯片僅是在原有的P20基礎上升級基帶推出，在性能方面大幅落后于高通的中端芯片，僅有OPPO、vivo等少數幾家企業(yè)采用。

2018年，聯(lián)發(fā)科推出的P60芯片憑借AI技術一度受到業(yè)內的關注，但是后續(xù)的P70、P90卻有點乏善可陳，特別是它缺席高端芯片市場后手機企業(yè)更不愿在中端手機上采用聯(lián)發(fā)科的芯片，聯(lián)發(fā)科芯片日漸淪落至低端手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科徹底敗落。

5G時代或重拾輝煌

聯(lián)發(fā)科這次搶閘發(fā)布全球首款5G手機芯片，從它表示已向手機企業(yè)送樣，可以看出剛發(fā)布就已獲得了手機企業(yè)的青睞可望采用它的5G手機芯片推出手機，這對于它來說顯然是一個好的開始。

對于手機企業(yè)來說，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G芯片確實也為它們提供了一個好選擇。全球手機企業(yè)當中除了華為、三星擁有自己的手機芯片、蘋果擁有自己的手機處理器之外，均需要由手機芯片企業(yè)供應，而目前中國手機企業(yè)除華為外主要采用高通的芯片，但是這對于手機企業(yè)來說過于依賴高通一家顯然不是好事，這將為聯(lián)發(fā)科提供機會。

高通預計在今年底發(fā)布首款5G手機芯片，預計將是一款高端手機芯片，從往年的情況可以看到其推出的高端芯片在初期往往供不應求，畢竟要首先滿足全球最大手機企業(yè)三星的需求，其廣受中國手機企業(yè)的中端5G手機芯片預計要到明年中才推出，如此一個時間差也為聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片提供了機會。

從3G、4G時代可以看出，聯(lián)發(fā)科總是善于抓住機會迅速突圍，而如今5G商用初期恰恰為聯(lián)發(fā)科提供了類似的機會，而且這次它領先于高通推出全球首款5G手機芯片，顯示出它在技術上已縮短了與高通的差距，在技術上的弱點被克服也有助于它在5G手機芯片市場再次崛起。

柏銘科技認為，在種種有利于聯(lián)發(fā)科的條件下，或許在經歷了2017年、2018年的低谷后，它將迎來再次爆發(fā)的機會，甚至重演2016年二季度在中國手機芯片市場擊敗高通的成績也是有可能的。